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伟德国际app安卓版下载 - 产品展示 - 去光阻液产品中心
产品名称产品外观密度pH(3%)用途及使用方法产品特点
ASTP100无色至淡黄色透明液体1.00-1.1011.0-12.0用于半导体芯片的去胶;浸泡或超声下原液使用,温度80-85℃。(1)碱性有机体系; (2)对不腐蚀;
ASTP130无色至淡黄色透明液体1.00-1.1011.0-12.0用于蓝宝石衬底芯片及PSS片的去胶;浸泡或超声下原液使用,温度80-85℃。(1)碱性有机体系; (2)对Al、Ag、Ti和Wu等金属不腐蚀; (3)去胶寿命长;
ASTP210无色至淡黄色透明液体1.00-1.1011.0-12.0用于蓝宝石和硅衬底芯片的去胶;浸泡或超声下原液使用,温度80-85℃。(1)强碱性有机体系; (2)对Al、Ag、Ti和Wu等金属不腐蚀; (3)高效去除高压和倒装芯片残胶;
ASTP300无色至淡黄色透明液体1.00-1.102.0-3.0用于蓝宝石衬底芯片及PSS片的去胶;浸泡或超声下原液使用,温度80-85℃。(1)酸性有机体系; (2)对负胶有很强的去除能力;
ASTP219褐色液体1.00-1.1010.0-11.0用于黄光GaAs芯片去胶;浸泡或超声下原液使用,温度80-85℃。(1)酸性有机体系; (2)对GaAs无腐蚀;
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